売上トップ10圏外の半導体メーカーなど一覧

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お世話になっております。

タイトルの通り、売上Top 10ランキングには入らない半導体デバイスメーカーやその他装置メーカーなどを淡々と紹介していこうと思います。なお、2020年の半導体売上げランキングは下記にて紹介されています(元ソースはGartner)。

2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位
Gartnerが2021年4月に発表した調査によると、2020年の世界半導体売上高は4662億米ドルで、2019年に比べて10.4%増となった。

紹介スタイルはごくシンプルに社名(米株ならティッカー、日本株なら証券コード)、数行で会社紹介にとどめます。興味があるメーカーの業績などをご自身で調べてもらえればと思います。なお紹介する順序には何の意味もございません、なんとなく頭の中で思い浮かんだ順です。

半導体デバイス

Ambarella ($AMBA)

画像処理SoCのファブレスメーカー。Go Proやドローンのような民生品が当たってから急成長。現在はマシンビジョンなど産業機械系や車載にも注力。車や機械に『目』が搭載されればされるほど需要が伸びていく分野。AI処理など付加価値も高い分野。

ON Semiconductor ($ON)

通称オンセミ。パワー半導体大手、車載や産業用途に強み。数年前にCMOSイメージセンサーのアプティナを買収しています。ソニーやサムスンのセンサーと違ってマシンビジョンや車載に注力。

Microchip ($MCHP)

幅広いラインナップを持つマイコン大手。数年前にはAtmelを買収。アナログソリューションも持っているので包括的なソリューションを提供。車のナビのタッチパネルやUSBなど強い。

Analog Devices ($ADI)

その名の通りアナログ半導体の大手。最近マキシムを買収し、アナログでは売上2番手で首位のTIを追う。数年前にLinear Technologyを買収し、非常に強いポートフォリをを持ちます。利益率も高い。

ADIによるMaximの買収が承認・アナログ半導体市場の解説
ADI(アナログ・デバイセズ社)によるMaxim Integrated(マキシム)の買収が中国当局から2021年8月23日に承認されたと発表されました。本記事ではADI(アナログ・デバイセズ)の紹介とアナログ半導体市場について解説いたします。

ST Microelectronics ($STM)

マイコンやパワー半導体の大手。パワー半導体はウェハの大口径化やSiCなど次世代パワーデバイスにも積極的。車載で採用実績すでに有り。

Wolfspeed ($WOLF)

旧名CREE(クリー)。LEDなどをやめて、SiCパワーデバイスに注力する方向へ舵を。STマイクロなどのパワー半導体大手にSiCウェハを供給などもする模様。

Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表
STマイクロエレクトロニクスのプレスリリース(2021年9月1日 13時20分)Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表

Lattice Semiconductor ($LSCC)

FPGA準大手。FPGAはユーザーが回路の構成を書き換えすることができる(Field Programmable)半導体です。ざっくりいうと、それによりユーザーが望む機能を実現させることが出来ます。FPGAと言えばインテルに買収された旧Altera社とAMDが買収を発表したXilinxが有名ですがLatticeは独立系として残っています。じっちゃまこと、広瀬隆雄氏もセミナーで紹介されていた銘柄です。

じっちゃま注目半導体3銘柄フォームファクター(FORM), ケイデンス・デザイン・システムズ(CDNS),ラティス・セミコンダクター (LSCC) とは?
ウサギTwitterのフォローもよろしくお願いいたします!!今回はじっちゃまの楽天証券セミナーからフォームファクター(FORM), ケイデンス・デザイン・システムズ(CDNS),ラティス・セミコンダクター (LSCC) についてまとめておき

Everspin ($MRAM)

MRAM(磁気抵抗メモリ)というメモリ専業メーカー。まだまだユースケースは少ないが市場規模はデータセンターや産業機械など特殊用途を中心に2020年→2023年に2倍以上に拡大する見込みとのこと。

https://investor.everspin.com/static-files/08b95078-d4af-4471-942e-dba2058fab2d

Marvell ($MRVL)

ネットワーク系に強いファブレス半導体メーカー。旧CaviumのARM系サーバー用途SoCやEthernet PHY・SwitchなどはあのBroadcomの競合。最近でも買収を繰り返し、ネットワーク分野を一層強化している。

MaxLinear ($MXL)

低消費電力なMixed Signalに強み。ブロードバンド通信、テレコム系マーケット向けにRF ICやMixed Signal ICなどのシェアあり。ファブレス。

NXP Semiconductors ($NXPI)

オランダの大手半導体メーカー。通信やモバイル、セキュリティそしてやはり車載マーケットに強みを持つ。

Silicon Lab ($SLAB)

Bluetooth、Wifiなど各種無線系に強み。2021年に入り、インフラ・車載事業をスカイワークスに売却してしまった。

SiTime ($SITM)

元Boschの一部門。水晶を使用せず、シリコンで発振器などのタイミングデバイスを供給するニッチメーカー。2019年にIPOしたばかり。

Semtech ($SMTC)

パワー・マネージメント、インタフェース、ワイヤレスなどなどアナログやミックスドシグナルに強み。エンドマーケットも民生から産業、車載まで広い。

Infineon Technologies ($IFNNY)

ドイツの半導体大手、元Siemensの半導体部門。日本で言うルネサス的な位置づけ。パワー半導体最大手、アナログもそれなりのシェアがあり、車載向けにマイコンなども強い。直近ではCypressを買収し、インフォテイメント系のソリューションとメモリをポートフォリオに追加。車載マーケットで存在感有り。

Sierra Wireless ($SWIR)

LTE、5Gなどのセルラーモジュール、GNSSなどのモジュールなど。

Skyworks ($SWKS)

スマホや無線インフラ機器向けのパワーアンプ、フロントエンドモジュール、各種RFなど無線周波数や移動通信システム向け半導体メーカー。現在は5Gで恩恵を非常に受けているが、$SLABの車載事業を買収し、車載を次の成長の柱とする様子。スマホの依存率が高いとアップダウンが激しいという弱点も。

TE Connectivity ($TEL)

各種センサー、そのたコネクターやアンテナなども。

Vicor ($VICR)

特殊用途向けの電源モジュールメーカー。

Vishay ($VSH)

MOSFET、ダイオードなどのディスクリートとPassive(受動)半導体のメーカー。パワー半導体ではシェアランキングでTop 10の中盤くらいには食い込むらしい。

Silicon Motion Technology ($SIMO)

台湾のストレージコントローラ−大手、通称SMI。コントローラーとはSDカードやSSDなど、メモリーの複合製品はNANDというデータを記憶するメモリ半導体+データの入出力などを制御するコントローラーで構成されていますがSMIはコントローラーの大手です。

ams AG (欧州市場のみ?)

オーストリアのイメージセンサー準大手。LEDのOSRAMを買収。車載向け3D LiDARなどセンシング系も手掛ける。

Giga Device Semiconductor (603986.SS)

中国ファブレスメーカー。NORフラッシュ、ARMベースのマイコンなど。

Winbond (2344.TW)

台湾準大手レガシーDRAM、NORなど

Macronix (2337.TW)

台湾大手NORフラッシュ

Nanya Technology (2408.TW)

台湾DRAM、世界四番手。レガシーDRAMもやりつつメインストリームのDRAMの開発・生産も手掛ける。

ミナトホールディングス(6862)

DRAMメモリモジュール、フラッシュプログラミングサービス(FWなどを顧客納入前に書き込むサービスの下請け)。その他、Kingstonの日本国内代理店など。

日清紡HD(3105)

半導体専業ではないが、新日本無線と元Ricohの半導体部門を買収しアナログ半導体事業部を創設。

マイクロデバイス事業 |事業概要|日清紡ホールディングスホームページ
日清紡グループのマイクロデバイス事業をご紹介します。

MegaChips (6875)

ASIC・LSIに強み。特に日本ではアミューズメント(パチスロ台など)向けLSIなどで知られている(評価、採用、供給が大人の事情で結構面倒くさい分野)。車載Ethernet PHYなどもやっているらしい(ブロードコムやマーヴェルが強い分野)。

ミネビア(6479)

日清紡同様、半導体専業ではないが元セイコーインスツルメンツのエイブリックを傘下に収める。

THINE(6769)

ミックスドシグナル。映像伝送用高速インターフェースのLVDSやV-by-One HSという独自規格を持つ。V-by-One HSは4K2K/UltraHD対応デバイスにおけるインターコネクト・スタンダードとして普及。

アクセル(6730)

パチスロなどアミューズメント向けLSI。最近ではブロックチェーンなどもやっているらしい。

製造装置

ASM International ($ASMI)

デバイスメーカーではないですが、オランダの半導体製造装置メーカー。ALD(Atomic Layer Depostion/薄膜形成装置)に注力。買っときゃよかったと個人的に後悔(2021年10月時点)。前工程。

 

高田工業所(1966)

装置事業にてSiC基板などの超音波カッティング装置を手掛けている。SiCは加工時の素材ロスが高い単価の原因となっており、加工時におけるロスを削減することが大切。後工程。

Mipox(5381)

パワー半導体のエッジ研磨加工。SiC等のデバイスの歩留まり低下の原因であるキラー欠陥を特定するシステムを開発し生産性の向上により、SiCデバイスの価格の課題を解決が期待される。後工程。

タカトリ(6338)

SiCなどのインゴッドの精密切断加工機のメーカー。後工程。

日本マイクロニクス(6871)

ウェハプローブカードの大手。

ファウンドリ・OSAT

United Microelectronics ($UMC)

台湾の準大手ファウンダリ。TSMCやSamsungのような先端プロセスは持っていないが、まだまだ需要が強いレガシープロセスを使った半導体の受託製造に強みをもつ。

半導体ファウンドリ大手各社の比較
半導体ファウンドリ大手各社の比較記事です。半導体ファウンドリ最大手台湾セミコンダクター(TSMC)、Samsung、UMC、SMIC、TSEMなど各社の業績推移や製造プロセス別の売上シェア、今後の業績推移の見込みなどを分析しました。

Tower Semiconductor ($TSEM)

イスラエル系のファウンドリ。TSMCのように微細化の最先端を走り、スマホやデータセンターなどの花形をやっているわけではないが、特にアナログに強みを持ち車載や医療、産業などの安定した分野へ注力。パナソニックの半導体工場を取得している。

Win Semiconductor (3105.TWO)

化合物半導体専業ファウンドリ、世界最大手。5G及びその先の次世代通信半導体に使われると期待されている。

ASE Technologies ($ASX)

台湾のOSAT最大手(後工程&テスト受託専門。TSMCなどがウェハプロセスの前工程特化、OSATはその後の組み立てと出荷前のテストに特化)。

Amcor ($AMCR)

ASE同様OSAT大手。

イビデン(4062)

日本のパッケージ、テスト最大手

その他 (IP・Softwareなど)

Rambus ($RMBS)

IP企業。高速インタフェースに強み。もともとDRAM用のインタフェースを扱う特許会社。

Direct RDRAMはなぜPC分野では失敗したのか? (1/4)
メモリー編7回目では、主流になり損ねた米Rambusのメモリー技術「Direct RDRAM」について解説したい。

Cadence&Synopsys ($CDNS & $SNPS)

回路設計自動化ソフト大手2強、説明不要か。

 

 

 

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